美中科技战不停 台半导体当心利空

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发表时间:2021-09-17 21:29:13 更新时间:2021-09-30 23:53:11

楼主:zzzbki  时间:2021-09-17 13:29:13
中美两强竞争导致科技产业逐渐形成双供应链,在半导体方面,目前台湾因为有产业优势,可以两边获利,但半导体发展已成为美中双方未来主力推动项目,彼此都要达成自给自足目标,中长期而言,台湾若无法在美中之间都寻求到一定程度的互惠合作,会有利多成利空的隐忧。

针对美中科技战对全球供应链的影响,美中之间的科技角力不会停歇,且会越演越烈,这样的情况下,未来科技领域很可能出现一个世界两套系统,不管是在5G通讯的制定、智慧型手机应用程式、软硬体等都可能出现两种制度。

中国的IC设计未来对台湾不但是会造成威胁,甚至可能在明年就会超越台湾,变世界第二大,台湾则屈居第三。两岸在上游IC设计很明显的是竞争,甚至中国发展IC设计对台湾有很大的威胁,在下游的封装测试,大陆虽然离台湾还有一段距离要走,却仍可能后来居上。台湾面对大陆半导体发展居上,美方也在设法自给自足的状况下,恐怕利多转利空。


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