台积电已向美国提交芯片供应链信息:含一份公开表格和两份商业机密的非(转载)
发表时间:2021-11-08 18:41:02 更新时间:2021-11-08 23:39:22
楼主:摸金校尉袁
时间:2021-11-08 10:41:02
【台积电已向美国提交芯片供应链信息:含一份公开表格和两份商业机密的非公开档案】台积电发言人证实,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求。报道显示,根据各大厂提供的信息,公开意见部分多数按照美方表格填答,且保留空白部分请美方参考机密文件,说明已在机密文件中解释。其中,台积电是在美国时间11月5日提交三个档案,包含公开表格一份,以及两个包含商业机密的非公开档案。台积电称,确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。
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