兔年开始，中国便迎来美日荷芯片输华管制联盟成形，以及拜登政府考虑全面切断美企对华为的技术供应，这只是清华大学“战略与安全研究中心”（CISS）近期提出2023中国10大外部风险中的一部分，中国半导体业今年恐面临美国更大压力。中国智库安邦谘询分析师说，单单美日荷出口管制，就可能使中国半导体制程节点从14奈米倒退至45奈米。

CISS报告说，“美国将充分利用意识形态分歧和安全话题，动员或者胁迫盟友伙伴，对中国实施更加苛刻的半导体出口管制，并可能将科技和产业链脱钩进一步扩展到生物科技、清洁能源、民用核能和医疗等领域”。

报导说，尽管华盛顿、东京与阿姆斯特丹尚未正式公佈对中出口管制协议的细节，但广泛臆测荷企艾司摩尔（ASML）的深紫外光机（DUV）亦在管制之列，该设备对45奈米至7奈米半导体制程至关重要。除了艾司摩尔外，日本DUV供应商，比如尼康（Nikon）、佳能（Canon），出口中国的前景也笼罩阴影。

安邦谘询报告说，“这个在半导体的压制措施打到中国的技术软肋；在3国达成协议后，套在中国半导体业脖子上的绳索将越来越紧”。安邦分析师莫达康（Mo Dakang，音译）指出，该协议将对中国半导体发展造成重大打击，“中国半导体的制程节点从14奈米直接倒退到45奈米”。

尽管中国半导体企业试图多元化供应链，增加与本土、日本与欧洲供应商的接触，但随著华府积极遏止中国取得先进芯片技术，该策略成效不彰。去年10月拜登政府扩大贸易管制，对14奈米逻辑芯片、18奈米DRAM与128层3D NAND记忆体芯片、技术与设备的对中出口施加限制。

研究公司龙州经讯（Gavekal Dragonomics）分析师王增说，中国无法对美企苹果、特斯拉或英特尔施加报复，因为中国需要他们的技术、他们创造的就业、他们的企业发展，这意谓中国只能以“补贴支持在地企业，而非报复”予以回应。