斯蒂芬·内尔尼斯
2021年9月25日，周六，中午12:04

路透社- - -英特尔周五在亚利桑那州的两家新工厂破土动工，这是该公司转型计划的一部分，旨在成为面向外部客户的主要芯片制造商。

这两座价值200亿美元的工厂分别被命名为Fab 52和Fab 62，将使英特尔在亚利桑那州钱德勒园区的工厂总数达到6家。他们将拥有英特尔最先进的芯片制造技术，并在这家总部位于加州圣克拉拉的公司在落后于竞争对手台湾积体电路制造有限公司之后，到2025年在制造最小、最快芯片方面重夺领先地位的努力中发挥核心作用。

亚利桑那州的新工厂也将是英特尔第一个从零开始建造，为外部客户预留空间的工厂。长期以来，英特尔一直在自主制造芯片，但其转型计划要求与高通旗下亚马逊的云计算部门等外部公司合作，并深化与美国军方的制造关系。

"我们希望对供应链有更强的弹性，"英特尔执行长Pat Gelsinger在接受路透采访时表示。他本周稍早出席了白宫讨论全球芯片短缺问题的会议。“作为美国本土唯一一家能够制造世界上最先进的光刻工艺的公司，我们将大幅提升。”

Gelsinger表示，现在说新工厂的产能有多少将留给外部客户还为时过早。他说，这些工厂每周将生产“数千片”硅片。

晶圆是制造芯片的硅片，每个晶圆可以容纳数百甚至数千个芯片。

路透社此前报道称，英特尔的竞争对手台积电(TSMC)也在菲尼克斯购买了土地，在离英特尔所在地不远的地方建造其第一个美国园区。台积电计划在菲尼克斯建造多达6家芯片工厂https://www.reuters.com/technology/chipmaker-tsmc-eyeing-expansion-planned-arizona-plant-sources-2021-05-04。